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PCB如何进行拼版-PCB设计培训

作者:admin发布时间:2020-03-10分类:Altium培训浏览:229评论:0


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跟着整个电子工业的不断展开,电子职业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个老练产品的方案规划,外观规划,加工制造,装置测验,包装,批发商途径等等,这样的一条工业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,规划和制造之间的联络是极端紧密的,到了不可分割的境地。
电子产品从规划完结到加工制造其中最重要的一个环节便是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装置的。


那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向展开。当你的规划PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时,PCB加工制造倒还好说,可是到了PCB装置环节,那么小的面积放在贴片机上进行装置就带来了问题。没有办法上装置生产线!
这儿就需要对小块PCB进行拼版,拼成契合装置上机要求的合适的面积,或者拼成阴阳板,更加便于贴片装置。一般情况下,制造板厂会供给拼板的服务,但在AlTIum Designer软件规划中进行拼板,除了更能清楚地展现规划师目的之外,还有诸多长处。长处如下:
可以依照自己想要的方向拼板
拼板文件与源板相关,源板的改动会自动更新到拼板
可以将几块不同的板拼在一起
可以拼阴阳板(正反面交替)
在AlTIum Designer怎样拼板?
      这儿我们用一个例子来介绍在AlTIum Designer中拼板的进程和操作进程。
1,首先确定板子的标准大小。这个可以用 Report > Board informaTIon 来看。如下图,这块板作为典范的PCB板,标准是75.18 x 30.23mm。我们要在一张新的PCB图里拼出2x2的PCB阵列。
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2,运用File > New > PCB 创建一个标准为160 x 65mm 的矩形PCB,2层信号层,无电源层,通孔。新创建的用于拼板的PCB如下,保存。
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3,在新建的PCB上,点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。
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      这个便是我们的拼版功用,点进去之后看到下图,在Embedded Board Array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 PCB Document 一栏选择你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的队伍元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这儿各自选 2。
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4,设置好以上参数后,点击OK,放置阵列板到PCB图上。调整好方位刚好居中即可。并且从头定位PCB的原点到阵列板的原点上。
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5,下面进入层面色彩管理器,把Mechanical2改名为Route Cutter Tool Layer,在这个层上绘制的线界说为铣刀铣穿PCB的走线;把Mechanical5改名为FabNotes,在这个层上绘制的线界说为要在PCB上洗出V槽(V-GROOVE)的走线。
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       如下图为画好细节走线的阵列板。
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       留意,在PCB阵列板上画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNotes走线,这些走线时我们要让加工板厂CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和目的。但具体要走Cut仍是V槽,以我们与板厂工程师的沟通和沟通为准。此处只是示目的。
最终,便是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂,与板厂沟通具体工艺要求和细节。
拼板与源板同步更新
       如果在源PCB板上做任何改动,这些改动在PCB拼板文件中一键更新。比方下图,在源PCB中放置一个焊盘。
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       然后在PCB拼板文件,点击Refresh改写,这些每个板子上都会多出这样一个焊盘。随源板同步更新。如下图。
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怎样将不同的PCB拼在一起?
        将不同的PCB拼在一起,只需要选择某块PCB文件,拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件,再拼出阵列。如下图所示。
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       这儿要留意的是,关于不同的PCB拼在一起的情况,那些需要拼在一起的PCB的层数设置和板层厚度设置都需要完全一致。才华拼在一起进行加工。
如要拼阴阳板的话,办法是先用此拼板功用放置一个板阵列,然后再放置别的一个板阵列的时分,将mirror 选中即可。相同,阴阳板一定要每一层厚度都相同。才华拼在一起进行加工。
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