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FPC的品种及差异解析

作者:admin发布时间:2020-03-03分类:PADS培训浏览:220评论:0


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电子产品都要运用,的商场走向几乎是电子职业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的开展,对柔性()的需求越来越大,PCB厂商正加速开发厚度更薄、更轻和密度更高的,小编来跟大家简介的品种。

一、单层FPC

FPC的品种及差异解析

具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材能够是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又能够分红以下四个小类:

1.无掩盖层单面衔接

导线图形在绝缘基材上,导线表面无掩盖层,其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现,常用在早期的电话机中。

2.有掩盖层单面衔接

和前类比较,只是在导线表面多了一层掩盖层。掩盖时需把焊盘露出来,简单的可在端部区域不掩盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种,运用在轿车外表、电子仪器中。

3.无掩盖层双面衔接

衔接盘接口在导线的正面和反面均可衔接,在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔,这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械办法制成。

4.有掩盖层双面衔接

前类不同处,表面有一层掩盖层,掩盖层有通路孔,答应其双面都能端接,且仍保持掩盖层,由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

FPC的品种及差异解析

二、双面FPC

FPC的品种及差异解析

双面FPC在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形,增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料双面的图形衔接构成导电通路,以满足挠曲性的设计和运用功用。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求,金属化孔和掩盖层可有可无,这一类FPC应用较少。

三、多层FPC

FPC的品种及差异解析

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀构成金属化孔,在不同层间构成导电通路。这样,不需选用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的安装性能方面具有巨大的功用差异。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性,如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板,比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分红如下类型:

1.可挠性绝缘基材制品

这一类是在可挠性绝缘基材上制作成的,其制品规则为能够挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的双面端粘结在一起,但其中心部分并末粘结在一起,然后具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性,导线层上可用一层薄的、适合的涂层,如聚酰亚胺,替代一层较厚的层压掩盖层。

2.软性绝缘基材制品

这一类是在软性绝缘基材上制作成的,其制品末规则能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料,如聚酰亚胺薄膜,层压制成多层板,在层压后失去了固有的可挠性。


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